Sasithakan Sritonthip
Apple จะใช้เทคโนโลยี WMCM ในการบรรจุชิป A20 สำหรับ iPhone 18 คาดว่าช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานมากขึ้น และยังมีการผลิตด้วยกระบวนการ 2nm ของ TSMC ด้วย
Apple เลือกใช้เทคโนโลยี WMCM ในชิป A20 ของ iPhone 18
Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทานของ Apple รายงานว่า ชิป A20 ใน iPhone 18 จะถูกบรรจุด้วยเทคโนโลยี Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) ของ TSMC โดยมีข่าวลือจากหลายแหล่งที่สนับสนุนข้อมูลนี้ก่อนหน้านี้
Apple จะย้ายออกจากการใช้บรรจุแบบ InFO (Integrated Fan-Out) ของ TSMC ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน
ยังไม่แน่ชัดว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะจำกัดเฉพาะรุ่นระดับสูง เช่น iPhone 18 Pro และ “iPhone 18 Fold” หรือจะครอบคลุมถึง iPhone 18 และ iPhone 18 Air ด้วย รายงานของ Kuo ระบุว่า iPhone 18 Pro และ iPhone จอพับจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ในขณะที่ iPhone 18 รุ่นธรรมดานั้นจะยังไม่ออกจนถึงฤดูใบไม้ผลิปี 2027
ไม่ว่าอย่างไร ชิป A20 บางรุ่นจะมี RAM บรรจุอยู่บนเดียวกันกับ CPU, GPU และ Neural Engine ซึ่งน่าจะช่วยเพิ่มความเร็วในการทำงานโดยรวมและปรับปรุงประสิทธิภาพพลังงาน อาจส่งผลให้แบตเตอรี่ใช้งานได้นานขึ้น อีกทั้งชิป A20 นี้ยังอาจใช้พื้นที่ใน iPhone น้อยลงเมื่อเปรียบเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้า
ชิป A20 คาดว่าจะผลิตด้วยกระบวนการ 2nm ของ TSMC ซึ่งจะทำให้มีประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่ดีกว่าชิป A18 และ A19 ซึ่งจะผลิตด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC
ทั้งหมดนี้ทำให้ชิป A20 ใน iPhone 18 นั้นเตรียมตัวที่จะมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญในเบื้องหลัง
ที่มา: MacRumors
