Thitirath Kinaret
ข้อมูลหลุด iPhone 18 Pro เผยอาจใช้โมเด็ม Qualcomm หรือ Apple C2 ตามภูมิภาค พร้อมชิป A20 Pro แบบใหม่ และอัปเกรดกล้องหลัก
ข้อมูลหลุด iPhone 18 Pro เผยข้อมูลชิป Apple C2, ชิป A20 Pro และกล้องใหม่
เอกสารที่หลุดจาก Tata เผยรายละเอียดใหม่ของ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max โดยชี้ว่า Apple อาจเลือกใช้โมเด็มคนละรุ่นตามแต่ละภูมิภาค รวมถึงเผยข้อมูลของชิป A20 Pro และการอัปเกรดกล้องหลักของอุปกรณ์
ก่อนหน้านี้ AppleInsider รายงานว่าเอกสาร และข้อมูลกว่า 630GB ของ Apple ถูกขโมยจาก Tata จากเหตุโจมตีทางไซเบอร์ และการวิเคราะห์ล่าสุดทำให้พบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์ของ iPhone 18 Pro
iPhone 18 Pro อาจใช้ชิป Qualcomm ในสหรัฐฯ และ Apple C2 ในประเทศอื่น
ข้อมูลล่าสุดระบุว่า Apple อาจแบ่งการใช้งานโมเด็มตามภูมิภาค โดย iPhone 18 Pro ที่จำหน่ายในสหรัฐฯ จะใช้โมเด็มของ Qualcomm เพื่อรองรับเครือข่าย 5G mmWave
ในเอกสาร Bill of Materials มีการอ้างอิงชิ้นส่วนของ Qualcomm หลายรายการ เช่น SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 และ QET7100A สำหรับรุ่นที่วางจำหน่ายในสหรัฐฯ
ขณะที่ iPhone 18 Pro ที่จำหน่ายในประเทศอื่น จะใช้โมเด็ม Apple C2 ซึ่งเป็นโมเด็มที่ Apple พัฒนาขึ้นเอง
รายงานระบุว่า Apple C1 และ C1X ในปัจจุบันยังไม่รองรับ 5G mmWave และมีแนวโน้มว่า Apple C2 ก็จะยังไม่รองรับเช่นกัน ทำให้ Apple ยังคงต้องพึ่งพา Qualcomm สำหรับตลาดที่ต้องรองรับเทคโนโลยีดังกล่าว
เอกสารยังระบุหมายเลขบอร์ดแยกกันสองรุ่น ได้แก่ 820-04340-06 สำหรับรุ่นที่รองรับ mmWave และใช้ Qualcomm ส่วนหมายเลข 820-04305-06 เป็นบอร์ดสำหรับรุ่นที่ไม่รองรับ mmWave
นอกจากนี้ ยังมีข้อมูลว่า iPhone 18 Pro ที่จำหน่ายในจีนอาจรองรับ eSIM หลังจากที่ผ่านมาใช้ซิมการ์ดแบบ Physical SIM สองช่อง โดยเอกสารระบุข้อความว่า “No more dual PSIM starting in V64 P2” ซึ่งบ่งชี้ว่ารุ่นสำหรับจีนอาจเปลี่ยนมาใช้ eSIM ร่วมกับ Physical SIM
A20 Pro อาจเปลี่ยนมาใช้แพ็กเกจ WMCM
เอกสารยังเผยรายละเอียดของชิป A20 Pro ซึ่งมีชื่อรหัสว่า “Borneo” โดย Apple อาจเปลี่ยนจากแพ็กเกจ InFO-PoP มาใช้ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)
การออกแบบแบบ WMCM จะทำให้ CPU, GPU และ Neural Engine สามารถแยกเป็นชิปคนละตัวภายในแพ็กเกจเดียว ต่างจาก InFO-PoP ที่รวมองค์ประกอบหลักไว้ในไดเดียว ซึ่งอาจช่วยให้ Apple ออกแบบชิปได้ยืดหยุ่นมากขึ้น และเพิ่มตัวเลือกของฮาร์ดแวร์ในอนาคต
ข้อมูลยังระบุว่า Apple อาจปรับตำแหน่งชิป A20 Pro ให้เข้าใกล้ขอบของเมนบอร์ดแบบสองชั้นมากขึ้น ขณะที่หน่วยเก็บข้อมูลจะถูกวางลึกลงไประหว่างชั้นของบอร์ด ซึ่งอาจส่งผลต่อการระบายความร้อนและการซ่อมแซม แม้จะยังไม่มีข้อมูลยืนยันผลกระทบที่ชัดเจน
กล้องหลักอาจเปลี่ยนเป็น Sony IMX-905
ข้อมูลด้านการวินิจฉัยฮาร์ดแวร์เปรียบเทียบระหว่าง iPhone 17 Pro และ iPhone 18 Pro พบว่า ID ของเซ็นเซอร์กล้อง Wide เปลี่ยนจาก 0x903 เป็น 0x905
รายงานจึงคาดว่า Apple จะเปลี่ยนจากเซ็นเซอร์ Sony IMX-903 ที่ใช้ใน iPhone 17 Pro ไปเป็น Sony IMX-905 ซึ่งเป็นเซ็นเซอร์รุ่นใหม่ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับ Apple
นอกจากนี้ ยังสอดคล้องกับข่าวลือที่เผยแพร่ในช่วง ต.ค. 2025, ก.พ. 2026 และ เม.ย. 2026 ที่ระบุว่า iPhone 18 Pro อาจมาพร้อมระบบรูรับแสงแบบปรับได้ (Variable Aperture) ซึ่งจะช่วยสร้างเอฟเฟ็กต์หน้าชัดหลังเบลอได้เป็นธรรมชาติมากขึ้น และลดการพึ่งพาการประมวลผลภาพด้วยซอฟต์แวร์
ยังเป็นข้อมูลจากเครื่องต้นแบบ
แม้เอกสารจาก Tata จะเผยรายละเอียดจำนวนมากเกี่ยวกับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max แต่ข้อมูลทั้งหมดอ้างอิงจากฮาร์ดแวร์ต้นแบบที่อยู่ในหลายช่วงของการพัฒนา จึงยังไม่สามารถยืนยันได้ว่ารายละเอียดทั้งหมดจะถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่ายจริง
ที่มา: AppleInsider
