konlawat keawmoon
วันที่ 30 พฤษภาคม 2567 MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X มีประสิทธิภาพสูงพิเศษสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ไฮเทค ณ เมืองซินจู๋ ประเทศไต้หวัน
MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 ชิปเซ็ทเพิ่มพลัง AI
Yenchi Lee รองผู้จัดการทั่วไปส่วนธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek Dimensity 7300 เป็นส่วนสำคัญในการผสานนวัตกรรมที่โดดเด่นด้วยขุมพลัง AI กับฟีเจอร์ต่าง ๆ ในการสื่อสาร ทำให้สามารถสตรีมและเล่นเกมได้อย่างลื่นไหล นอกจากนี้ Dimensity 7300X ผู้ผลิต OEM สามารถพัฒนานวัตกรรมลูกเล่นใหม่ได้ด้วยการรับการแสดงผลแบบจอคู่”
Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X มาพร้อมกับ CPU octa-core ซึ่งประกอบด้วยคอร์ 4X Arm Cortex-A78 ที่ทำงานที่ความเร็วสูงสุดถึง 2.5GHz ซึ่งมาพร้อมกับคอร์ 4X Arm Cortex-A55 กระบวนการ 4 นาโนเมตรยังช่วยให้สิ้นเปลืองพลังงานในคอร์ A78 น้อยลงถึง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050
โดย CPU จะทำงานร่วมกับ GPU Arm Mail-G615 และชุดเพิ่มประสิทธิภาพของ MediaTek HyperEngine เพื่อเร่งการประมวลผลในเกม ลองเปรียบเทียบกับคู่แข่งในตลาดจะเห็นได้ว่าอัตรา FPS เร็วขึ้น 20% และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น 20%
การเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ 5G และ Wi-Fi สำหรับเกมและการรองรับเทคโนโลยี Bluetooth LE Audio พร้อม Dual-Link True Wireless Stereo Audio
ในด้านการถ่ายภาพชิปเซ็ต Dimensity 7300 มาพร้อมกับ MediaTek Imagiq 950 ซึ่งมี HDR-ISP 12 บิต รองรับกล้องหลัง 200 MP และยังเพิ่มกลไกฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ที่ช่วยลดนอยส์ได้อย่างแม่นยำ (MCNR) การตรวจจับใบหน้า (HWFD) และ วิดีโอ HDR ช่วยให้ผู้ใช้จับภาพและบันทึกวิดีโอได้อย่างน่าทึ่งในทุกสภาพแสง ภาพถ่ายแบบไลฟ์โฟกัสยังเร็วขึ้นกว่าเดิมได้สูงสุด 1.3 เท่า การรีมาสเตอร์ภาพถ่ายยังเร็วกว่า Dimensity 7050 ถึง 1.5 เท่า ผู้ใช้ยังสามารถบันทึกวิดีโอ 4K HDR ที่มีไดนามิกเรนจ์กว้างกว่า 50% เมื่อเทียบกับโซลูชันของคู่แข่ง ทำให้แสดงรายละเอียดในวิดีโอได้มากขึ้น
MediaTek APU 655 สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของ AI ได้ โดยให้ประสิทธิภาพได้มากกว่า Dimensity 7050 สองเท่า ชิป Dimensity 7300 ยังรองรับประเภท Precision Data รุ่นใหม่ เพื่อให้ใช้แบนด์วิดท์หน่วยความจำได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น และลดการใช้งานหน่วยความจำสำหรับโมเดล AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น
ด้วย MiraVision 955 แบบบิลท์อินของ MediaTek ชิป SoC Dimensity 7300 จึงสามารถรองรับจอแสดงผล WFHD+ ที่มีรายละเอียดพร้อมสีจริง 10 บิต พร้อมด้วยการรองรับมาตรฐาน HDR ระดับโลก ยกระดับการสตรีมและการใช้งานมีเดียต่าง ๆ นอกจากนี้ Dimensity 7300X ยังออกแบบมาสำหรับโทรศัพท์ฝาพับแบบจอแสดงผลคู่โดยเฉพาะ ช่วยให้ผู้ผลิต OEM สามารถตอบโจทย์ความต้องการของตลาดที่เพิ่มขึ้น
คุณสมบัติหลักอื่นๆ ของ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ได้แก่:
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ ผสานรวมชุดเพิ่มประสิทธิภาพประหยัดพลังงาน R16 ที่สมบูรณ์แบบพร้อมด้วยวิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของ MediaTek เองที่ให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงขึ้นตั้งแต่ 13-30% เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งในการเชื่อมต่อ 5G sub-6GHz ทั่วไป
- รองรับดาวน์ลิงก์ 5G สูงสุด 3.27Gb/s ผ่านการรวมคลื่นความถี่ Carrier Aggregation 3CC ซึ่งให้ความเร็วดาวน์ลิงก์ที่เร็วขึ้นในพื้นที่เมืองและชานเมือง
- รองรับ Wi-Fi 6E Tri-band เพื่อการเชื่อมต่อไร้สายแบบหลายกิกะบิตที่รวดเร็วและเชื่อถือได้
- รองรับซิมคู่ 5G พร้อม Dual VoNR เพื่อให้ผู้ใช้มีทางเลือกมากขึ้น
ข้อมูลเพิ่มเติม : https://i.mediatek.com/mediatek-5g
