Saktaphat Kordjan
TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปใหม่ CoPoS ที่ใช้โครงสร้างแบบ 3 ชั้นและวัสดุแก้ว เพื่อลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของชิป คาดว่าจะเริ่มผลิตจริงในปี 2028
TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปใหม่ CoPoS
แหล่งข่าวที่ใกล้ชิดกับเรื่องนี้เปิดเผยว่า TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีการแพ็กเกจชิปขั้นสูงรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure) โดยใช้วัสดุแก้วเป็นตัวรองรับชั่วคราว และรวมอยู่ในซับสเตรตสุดท้ายในโครงสร้างแบบแซนด์วิช 3 ชั้น
มีรายงานว่า TSMC จะเริ่มผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยี CoPoS ในเชิงพาณิชย์ภายในช่วงปลายปี 2028 ซึ่งคาดว่าจะช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของชิปได้ดียิ่งขึ้น
นอกจากนี้ ชิป AI รุ่น Feynman ของ Nvidia จะเป็นชิปรุ่นแรกที่นำเทคโนโลยี CoPoS มาใช้งาน เนื่องจากแพ็กเกจชิปรุ่นใหม่นี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปด้าน AI และงานประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) เป็นหลัก
หาก CoPoS สามารถสร้างความเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญให้กับอุตสาหกรรมได้จริง ก็จะช่วยตอกย้ำความเป็นผู้นำของ TSMC ในตลาดผู้ผลิตชิป และอาจบีบให้คู่แข่งต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีทางเลือกขึ้นมาแข่งขันในอนาคต
ที่มา: gsmarena
