Thitirath Kinaret
ก่อนที่ iPhone 7 จะเปิดตัวในเดือนหน้าก็มีภาพหลุดมาเรื่อยๆ และล่าสุดมีภาพหลุดจากรายงานใน Weibo เว็บไซต์ในประเทศจีน (โพสต์ Twitter โดย Steve Hemmerstoffer) แสดงให้เห็น แผงวงจรภายใน (Logic Borads) ของ iPhone 7 ที่ยังไม่มีการติดตั้ง Chip ใดๆ แสดงให้เห็นช่อง A10 Processor และมีช่อง SIM รองรับได้ SIM เดียว
#iPhone7 PCB… (Sources: https://t.co/RqCbS1eqsB + https://t.co/g8BvfYImkV) pic.twitter.com/nAXY2P7p2K
— Steve Hemmerstoffer (@stagueve) August 8, 2016
A10 Processor จาก TSMC
รายละเอียดในภาพแสดงให้เห็นถึงแผงวงจรเปล่าๆ ที่ยังไม่ได้มีการติดตั้ง Chip และอุปกรณ์ภายใน แต่ที่เห็นได้ชัดคือ มีช่องสำหรับ Processor เชื่อว่า Apple จะใช้ A10 Processor จาก TSMC 16-nanometer สำหรับ iPhone รุ่นใหม่ปี 2016 โดยใน iPhone 6s นั้น Apple ก็เลือกใช้ A9 Processor จาก TSMC 10-nanometer เช่นเดียวกัน
iPhone 7 มี SIM เดียว
สภาพโดยรวมของแผงวงจรจะเหมือนกับ iPhone รุ่นก่อนๆ ช่องสำหรับ A10 Processor มีขนาดเท่ากับ A9 Processor ใน iPhone 6s ส่วนด้านล่างถัดมาจะเป็นช่องเสียบ SIM อยู่ตรงกลางของแผงวงจร โดยสำหรับช่องเสียบ SIM จะมีขนาดเล็กรองรับได้ 1 SIM ซึ่ง ไม่ได้สอดคล้องกับภาพหลุดช่องเสียบ 2 SIM โดย Weibo ที่เคยรายงานไว้ก่อนหน้านี้ว่า iPhone 7 อาจรองรับได้ 2 SIM
ข้อมูลเกี่ยวกับ iPhone 7 มีให้เราได้เห็นมากขึ้น โดยรวมแล้วตามข่าวลือ ทั้งภายนอก และภายในของ iPhone 7 ยังไม่ค่อยมีอะไรเปลี่ยนแปลงมากนัก ต้องติดตามกันต่อว่า ในช่วงโค้งสุดท้ายก่อนเปิดตัว iPhone 7 จะมีข้อมูลอะไรให้เราได้ติดตามกันอีก
ที่มา – macrumors
ติดตามสรุปอัปเดต iPhone 7 ได้ที่ อัปเดตความเคลื่อนไหวก่อนเปิดตัว iPhone 7
หรือดูข่าวลือ iPhone 7 ล่าสุดได้ที่ ข่าวลือ iPhone 7 ล่าสุด
