Saktaphat Kordjan
Xiaomi นำ 18 Fold มาโชว์ตัวที่งาน IFA 2026 ก่อนเปิดตัวสัปดาห์หน้า เผยดีไซน์เครื่องพับทรงกว้าง พร้อมชิป XRING O3
Xiaomi 18 Fold พร้อมชิป XRING O3
Xiaomi เตรียมเปิดตัว Xiaomi 18 Fold ในสัปดาห์หน้า โดยก่อนถึงวันเปิดตัวจริง บริษัทได้นำสมาร์ตโฟนจอพับรุ่นใหม่นี้มาโชว์ตัวที่งาน IFA 2026 ซึ่งตัวเครื่องถูกจัดแสดงอยู่หลังกระจก ทำให้ยังไม่สามารถทดลองจับหรือใช้งานจริงได้
สิ่งแรกที่สะดุดตาคือสีแดงสดของตัวเครื่อง ซึ่งเมื่อมองจากของจริงมีความสดและโดดเด่นกว่าภาพของ Xiaomi 18 Fold ที่เคยปรากฏบนโลกออนไลน์ก่อนหน้านี้
ในด้านดีไซน์ Xiaomi 18 Fold เลือกใช้รูปทรงตัวเครื่องแบบสั้นและกว้างคล้าย “passport” ซึ่งเป็นแนวทางเดียวกับที่เคยสร้างความสนใจบน Samsung Galaxy Z Fold8
อย่างไรก็ตาม Xiaomi 18 Fold มีมุมตัวเครื่องที่โค้งมนมากกว่า Galaxy Z Fold8 ซึ่งจากลักษณะการออกแบบดังกล่าว คาดว่าจะช่วยให้จับถือได้สบายขึ้น และลดความรู้สึกว่าขอบเครื่องกดหรือจิกฝ่ามือเมื่อใช้งานเป็นเวลานาน
ผลจากการออกแบบมุมโค้งยังทำให้หน้าจอด้านนอกขนาด 5.38 นิ้วมีรูปทรงที่ค่อนข้างแปลก โดยฝั่งซ้ายของหน้าจอดูเป็นเหลี่ยมกว่า ขณะที่มุมด้านขวามีความโค้งมนอย่างชัดเจน
ขอบหน้าจอของ Xiaomi 18 Fold ดูค่อนข้างบาง ขณะที่รอยพับบริเวณหน้าจอหลักขนาด 7.58 นิ้วแทบมองไม่เห็นจากมุมส่วนใหญ่ที่สังเกตจากเครื่องจัดแสดง
อย่างไรก็ตาม เนื่องจากยังไม่สามารถสัมผัสหรือทดลองใช้งานตัวเครื่องจริงได้ จึงยังต้องรอการประเมินเพิ่มเติมหลังจากได้ทดลองถือและใช้งาน Xiaomi 18 Fold หลังเปิดตัวอย่างเป็นทางการ
หน้าจอหลักยังมีช่องเจาะแบบ Punch-hole บริเวณมุมขวาบน สำหรับติดตั้งกล้องหน้า
Xiaomi 18 Fold มีกล้องหน้าบนหน้าจอหลักหนึ่งตัว และกล้องหน้าอีกหนึ่งตัวบนหน้าจอด้านนอก
ส่วนด้านหลังติดตั้งกล้องทั้งหมด 3 ตัว อยู่ภายในโมดูลกล้องแนวยาวคล้ายแถบ Visor โดยคาดว่าจะประกอบด้วยกล้องหลัก กล้อง Telephoto และกล้อง Ultrawide
Xiaomi ยืนยันแล้วว่า Xiaomi 18 Fold จะใช้ชิป XRING O3 ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง ซึ่งจากข้อมูลด้านประสิทธิภาพที่ปรากฏก่อนหน้านี้ ชิปดังกล่าวแสดงให้เห็นผลลัพธ์ที่น่าสนใจ
รายละเอียดเพิ่มเติมของ Xiaomi 18 Fold ยังต้องรอการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในสัปดาห์หน้า
ที่มา: GSMArena
