Saktaphat Kordjan
Samsung ทำ Yield การผลิตชิป HBM4 แตะ 80% เทียบชั้น SK Hynix พร้อมตั้งเป้าส่วนแบ่งตลาด HBM 38% ภายในสิ้นปี
Samsung ทำ Yield ชิป HBM4 แตะ 80% เทียบชั้นผู้นำตลาด SK Hynix
HBM4 ชิปหน่วยความจำสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ล้ำหน้าที่สุดของ Samsung เริ่มจัดส่งไปยังลูกค้าช่วงต้นปีนี้ และหลังจากเริ่มเดินหน้าผลิตจำนวนมากได้เพียงไม่กี่เดือน บริษัทเกาหลีใต้ก็สามารถทำสถิติสำคัญด้านประสิทธิภาพการผลิตได้แล้ว
รายงานระบุว่า Samsung สามารถทำ Yield (ตราผลตอบแทนที่ได้รับจากการลงทุน)ในการผลิตหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นที่ 6 หรือ HBM4 ได้ถึง 80% ซึ่งอยู่ในระดับเดียวกับ SK Hynix ผู้นำตลาด HBM
รายงานจาก Seoul Economic Daily ระบุว่า Samsung ทำ Yield ในการผลิต HBM4 ได้ถึง 80%
Yield หมายถึงสัดส่วนของชิปทั้งหมดที่ผ่านการทดสอบควบคุมคุณภาพทุกขั้นตอนและไม่มีข้อบกพร่อง โดย Yield ระดับ 80% ขึ้นไปถือเป็น “golden yield” ซึ่งเป็นระดับที่กระบวนการผลิตชิปเริ่มมีความคาดการณ์ได้ มีความเสถียร และสร้างกำไรได้
ย้อนกลับไปในเดือน ก.พ. ซึ่งเป็นช่วงที่ Samsung เริ่มผลิต HBM4 จำนวนมากและจัดส่งให้ลูกค้า มีรายงานว่า Yield ในตอนนั้นยังต่ำกว่า 60% ส่งผลให้การผลิตยังไม่สามารถสร้างผลกำไรให้บริษัทได้มากนัก
Samsung สามารถเพิ่ม Yield ขึ้นมาแตะ 80% ได้ภายในเวลา 6 เดือน โดยอาศัยการทำงานร่วมกันแบบ turnkey system ระหว่างธุรกิจ Foundry, Memory และ Packaging ของบริษัท
ด้วยความคืบหน้านี้ Samsung สามารถแข่งขันกับ SK Hynix ผู้นำตลาด HBM ได้ทั้งในแง่การพัฒนาเทคโนโลยีและกำลังการผลิต
รายงานอ้างว่า Samsung ตั้งเป้าครองส่วนแบ่งตลาด HBM ที่ 38% ภายในสิ้นปีนี้
บริษัทคาดว่ารายได้จากชิป HBM4 จะคิดเป็นมากกว่า 60% ของรายได้จากธุรกิจ HBM ทั้งหมดในช่วงครึ่งหลังของปีนี้
นักวิเคราะห์ยังคาดว่า Samsung อาจแซง SK Hynix เล็กน้อยในด้านส่วนแบ่งตลาด HBM เมื่อวัดจากปริมาณการจัดส่งในปี 2027
นอกจากนี้ Samsung ยังมีรายงานว่ากำลังปรับปรุงความน่าเชื่อถือของกระบวนการผลิตชิป HBM4E โดยมีเป้าหมายทำ Yield ให้ได้ 70% ก่อนเปิดตัวชิปดังกล่าวในช่วงครึ่งแรกของปี 2027
HBM คืออะไร และสำคัญต่อ Samsung อย่างไร
High-bandwidth memory หรือ HBM เป็นหน่วยความจำชนิดพิเศษที่ออกแบบโดยนำชิป DRAM หลายชั้นมาซ้อนกัน เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์ในการรับส่งข้อมูลและความจุของหน่วยความจำอย่างมาก แต่กระบวนการออกแบบและผลิตมีความซับซ้อนสูง
ชิปประเภทนี้เป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับ AI accelerator ที่พัฒนาโดยบริษัทอย่าง AMD, Google และ Nvidia
ปัจจุบัน Samsung เป็นหนึ่งในบริษัทเพียง 3 รายที่สามารถผลิตชิป HBM สมัยใหม่ได้ โดยอีกสองบริษัทคือ Micron และ SK Hynix
Samsung เคยมีปัญหากับ HBM3 และ HBM3E ก่อนกลับมาแข็งแกร่งใน HBM4
จนถึงปีที่ผ่านมา Samsung ยังเผชิญปัญหากับชิป HBM3 และ HBM3E โดยมีรายงานว่าชิปเกิดความร้อนสูงและไม่ผ่านการทดสอบคุณภาพของ Nvidia
อย่างไรก็ตาม บริษัทได้พัฒนา HBM4 อย่างจริงจัง และสามารถกลับมาแข่งขันได้อย่างแข็งแกร่ง โดยชิป HBM4 ของบริษัททำประสิทธิภาพได้ในระดับสูงสุดของอุตสาหกรรม
ท่ามกลางกระแส AI ที่ยังเติบโตอย่างต่อเนื่อง ปัจจุบันตลาดโลกกำลังเผชิญภาวะขาดแคลนชิป HBM อย่างหนัก และกำลังการผลิตของผู้ผลิต HBM ทั้ง 3 รายสำหรับปี 2027 มีลูกค้าจองเต็มแล้ว
ที่มา: SamMobile
